參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1. 裂紋長度測量：精度±0.01mm，測量范圍0.1-10mm

2. 裂紋密度統(tǒng)計：分辨率0.5個/mm2，統(tǒng)計面積≥25mm2

3. 分布形態(tài)分析：三維重構精度98%，支持晶界/相界定位

4. 擴展速率測定：載荷范圍±50kN，頻率0.01-100Hz

5. 微觀形貌表征：放大倍數(shù)50-100000X，EDS元素分析

檢測范圍

1. 金屬鑄件：包括鋁合金輪轂、鈦合金航空結構件等

2. 陶瓷基復合材料：如碳化硅渦輪葉片、氮化硅軸承等

3. 高分子材料制品：涵蓋PEEK人工關節(jié)、PTFE密封環(huán)等

4. 焊接接頭區(qū)域：重點檢測熱影響區(qū)微裂紋分布

5. 增材制造部件：針對SLM成型件的層間缺陷評估

檢測方法

1. ASTM E647-15e1：疲勞裂紋擴展速率標準試驗方法

2. ISO 12108:2018：金屬材料斷裂韌性測試規(guī)范

3. GB/T 4161-2007：金屬材料平面應變斷裂韌度KIC試驗

4. ASTM E1820-23：彈塑性斷裂韌性J積分測試規(guī)程

5. GB/T 21143-2019：金屬材料準靜態(tài)斷裂韌度統(tǒng)一試驗方法

檢測設備

1. Olympus DSX1000數(shù)碼顯微鏡：配備景深融合功能，實現(xiàn)三維裂紋重構

2. Instron 8862萬能試驗機：配置±100kN動態(tài)載荷框架和DIC應變測量模塊

3. ZEISS GeminiSEM 500場發(fā)射電鏡：集成EBSD系統(tǒng)進行晶界裂紋分析

4. Bruker ContourGT-X3光學輪廓儀：表面裂紋深度測量精度達±3nm

5. Shimadzu AG-X Plus液壓伺服試驗機：滿足ISO 12108標準CT試樣測試需求

6. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：實現(xiàn)微區(qū)截面制備與三維斷層掃描

7. Keyence VHX-7000超景深顯微鏡：支持20mm×20mm大視場自動拼接檢測

8. MTS Landmark370液壓試驗系統(tǒng)：配備高溫環(huán)境箱（最高1200℃）

9. Ametek G200納米壓痕儀：微區(qū)力學性能與裂紋萌生關系研究

10. Nikon XT H 450工業(yè)CT：實現(xiàn)Φ500mm構件內部裂紋無損檢測

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質